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随着电子产品的轻薄化、柔性化趋势日益显著， 柔性覆铜板 （FCCL）作为柔性电路板（FPC）的核心材料，其性能和可靠性受到了广泛关注。而在众多材料中， 透明聚酰亚胺薄膜 （···
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